2019第二十三届中国国际软件博览会（简称“2019软博会”）将于2019年6月28日至6月30日在北京举行。会议将秉承和贯彻党的十九大会议精神，推动新一代信息技术和实体经济深度融合，充分展现软件在加速各行业领域的融合创新和转型升级的核心支撑作用，以建国70周年为契机，坚持“全球视野、国家高度、产业创新、服务企业”的办会理念，内部以推进国产化替代、助力数字化转型为重点，外部以支撑“一带一路”建设为重点，充分挖掘体现软件的价值作用，展现软件产业发展新特点、新模式、新业态，推动软件产业高质量发展。

专题论坛将围绕软件的创新发展和融合应用核心要义，设置软件技术研发（开源、云计算、区块链）、软件融合应用（基础软件、工业软件、金融软件、BIM软件）、软件新业态新模式（小程序、快应用、新兴平台软件）、软件服务体系（测试评估、质量、知识产权保护、投融资、人才培养）、软件交流合作（国际合作：中日韩、中俄、“一带一路”；国内合作：京津冀、软件名城及园区）五大主题板块，每一板块下设2-4场专题论坛，有15场专业论坛。

现通过邀请和公开征集筛选的方式，面向国家部委及下属有关单位、行业组织机构、高校、国内外领军企业，征集论坛承办单位及论坛主题。论坛应聚焦行业焦点、热点，深度探讨软件产业发展新路径，促进创新创业企业与投融资机构合作，助力经济社会发展和产业转型升级。后续将从论坛选题、演讲嘉宾、主办承办单位、预期效果等方面综合考量，筛选并确定契合大会主旨精神的论坛主题和承办单位。

请各单位于 3 月 31 日前将相关表格（附件）电子版发送至大会专题论坛征集邮箱：zhangy@bsia.org.cn

咨询电话：010-63564219

联 系 人：张  媛 （手机：13691259391）

          程晓霞 （手机：18701524392）

附件：第二十三届中国国际软件博览会专题论坛承办单位及主题征集表.docx