9月22日至23日，2026英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）在苏州国际博览中心举行。面壁智能携多项成果亮相本届大会，在 Demo Party 上联合 Intel 发布端侧 AI 智能节点松果派 Lite，并现场演示车机全模态与座舱 Supermate Demo，更与 OpenBMB 开源社区开展联动举办开发者小课堂。智能体 AI 正加速重塑产业与生活，也推动计算从数据中心延展至个人终端、端侧设备——但在算力与显存有限的手机、车机、PC、机器人等设备上，模型如何兼顾性能与成本，是端侧智能规模化落地必须回答的问题。本届大会上，面壁智能与英特尔的合作给出了自己的答案。

从车载到桌面：端侧硬件合作矩阵成型

2025年4月上海车展期间英特尔与面壁智能签署战略合作，围绕端侧 AI、智能座舱、AI PC 开展软硬件协同优化，先后完成 MiniCPM 系列模型的硬件适配、联合推出 AI Box 边缘算力方案，推动端侧大模型在车载、PC 及其他端侧设备落地。2026年7月，双方在 WAIC 大会上进一步扩大合作范围，将协同场景延伸至更多终端设备与物理 AI 领域。

本届大会上，面壁智能与英特尔的硬件合作从车载延伸至桌面。9月22日，双方在大会 Demo Party 环节联合发布端侧 AI 智能节点松果派 Lite。这台面向开发者与企业用户的桌面级端侧 AI 设备，搭载第三代酷睿 Ultra X7 358H 处理器，16 核 CPU、最高 4.8 GHz，最高综合 AI 算力 180 TOPS。三类计算引擎在同一芯片上协同：CPU 负责系统调度与 Agent 编排，GPU 承载视觉理解与多模态推理，NPU 支撑持续运行的语音交互和高效 AI 推理。

松果派 Lite 要回答的是端侧 AI 产品化的三个问题：AI 能不能在本地运行，数据能不能留在本地，一个 Demo 能不能更快变成产品。它给出的答案是更低的时延、更可控的数据和更短的落地路径，让端侧 AI 真正从演示走向产品。

密度定律：让端侧模型从"跑得上"到"能做事"

桌面之外，车机是本届大会演示的另一重点场景。基于英特尔全新 225H 芯片平台，面壁智能现场演示了 SuperMate 无感智能座舱方案，展现基于端侧多模态大模型与多智能体协同架构的新一代座舱智能范式。针对现有座舱需主动唤醒、指令固化、操作重复等痛点，该方案以主动感知、智能决策和人性化无感服务，破解现有智能座舱"有智能、使用少"的行业难题。

端侧设备算力与显存有限，可部署的参数规模随之受限——每一个参数的智能密度，决定了端侧智能的上限。面壁智能首创的"密度定律"，持续验证的正是这一点：以更少的参数，承载更高的智能。今年9月8日联合 OpenBMB 开源社区正式开源的 MiniCPM5-2B，是最新的例证：在当日的 AA 榜单评测中，其综合能力得分 23 分，位列全球 4B 参数规模以下开源基座模型第一；智能体能力评测得分 20 分，同级模型（LFM2.5-2.6B、Granite 4.2 3B、Mistral 3 3B）只有 2 分。

Agent 能力上，MiniCPM5-2B 支持工具调用、深度搜索、代码生成，端侧通用 Agent 的雏形就此成形。端侧模型的竞争，正在从"跑得上设备"走向"在设备上把事做成"，而车机上的两项 Demo 演示正是一次关键的尝试。

开源与课堂：把方法交给开发者

从芯片适配到 AI Box、松果派 Lite，双方合作在本届大会上延伸到开发者一端。9月23日，面壁智能联合 OpenBMB 开源社区在大会开发者展区开设了技术小课堂，讲解 MiniCPM 端侧模型的部署与开发技巧。截至2026年8月，MiniCPM 系列模型开源下载量突破 5000 万。数字的含金量在于开放的方式：MiniCPM5-2B 随模型开放的，还有完整训练 Recipe、自研强化学习框架与数据集。开发者拿到的不只是一个模型，而是一套可复现、可改造的方法。

当模型、硬件与开发者生态在同一届大会上就位，"生态联合，端侧智能赋能千行百业万端"不再是主张，而是面壁智能与英特尔共同走出的一条正在被验证的路径。这条路径通向的，是智能成为每一台终端的基础设施，真正走进千行百业万端的日常。