IDC中国研究经理思二勋表示，2025年中电金信稳居银行IT行业第一，是中国银行体系最重要的全栈IT服务商。2025至2026年，中电金信以融合型数智基础设施“源启”为技术核心，将AI能力全面融入从核心系统到数据智能、从渠道营销到风控合规的各个领域，融合金融大模型、RPA、本体建模技术落地智能营销、实时风控等应用，为银行提供覆盖全价值链的数智化转型服务，综合壁垒持续拉高。公司持续推进主机下移、分布式转型项目落地，联合产业链完善国产化生态，兼顾交易高可用、监管合规与业务敏捷迭代，助力银行完成架构升级与数智化转型。2026年持续加码AI营销、供应链金融、信创核心升级，深度承接多家银行数字化转型、国产化替代等长期需求，份额稳定性显著高于其他竞品厂商。

数据来源：IDC咨询《告别规模驱动，拥抱价值重构——中国银行业IT解决市场进入“低速高质”新周期》

中电金信深耕金融领域30余年，依托中国电子全栈自主计算产业链打造“源启”，已应用于400余项重大工程，并形成了“源启”筑基、AI驱动、咨询引领、应用重构的产品及服务体系，推动AI在各业务场景实现规模化落地。

在数据智能领域，依托于中电金信源启·数据资产平台，以DataOps、“本体+智能体”、“一湖两库”等架构理念，提供从数据加工到智能决策的全栈解决方案能力和行业定制化服务能力，推动数据工程从“数据”到“知识”再到“决策”的价值升华；在客户资源管理领域，CRM已实现多系统打通与客户全生命周期管理，公司打造识客、经营分析、资产配置等AI智能体，持续推动银行客户管理向智能化升级，并在2025年新增多家头部城商行客户；在智能营销领域，公司顺应营销重心由负债业务营销转向资产业务营销的趋势，依托产品持续迭代，逐步实现营销业务的全产品、全流程覆盖。同时，AI赋能加速从实验探索迈向具体业务场景落地。目前已有众多银行成功应用AI客户经理助手、AI标签画像、AI财富管理等产品；在支付与清算领域，公司紧抓跨境支付互联互通机遇，优化核心产品“国际结算系统”，助力200多家金融机构完成SWIFT ISO 20022迁移，深度整合CIPS、境内外币及二代支付体系等支付体系，打造跨境清算“一体化”；在风险管理领域，公司以巴塞尔协议Ⅲ落地为契机，构建覆盖信用风险、市场风险、操作风险及资本计量的全品类产品体系，拓展至金控集团等非银场景，融合AI大模型与全栈信创实现全链路风控赋能；在远程银行领域，公司依托业内独有的全栈交付实力，落地国有大行、股份行、农信等标杆项目，打造四中心一体化方案，完成全域国产化适配，规模化落地各类AI场景；在供应链金融领域，公司推出新一代平台，覆盖应收账款、订单、存货融资及电子债权凭证场景，服务链上中小企业逾万家，融合区块链与大数据实现穿透确权，引入智能风控、自动审批与贷后预警，助力银行降本增效。

IDC预测，中国银行业IT解决方案厂商与AI大模型的融合已从“概念验证”全面迈入“规模化落地”阶段：从“模型接入”走向“知识融合”，从“单点工具”走向“流程重构”，从“大模型”走向“智能体”。在这一进程中，能够将垂直领域专业能力与AI工程化能力深度融合的IT解决方案厂商，将在新一轮市场竞争中占据主动。中电金信将持续打磨“源启”底座，并以平台、垂模、数据到场景的全栈AI能力，打通“研发－数据－业务”闭环，推动AI技术从单点工具向行业深度应用与系统性重构迈进，以工程化能力加快AI在金融行业的规模化落地。