目前全球半导体市场迈向1.2万亿美元规模，AI计算和边缘需求驱动设计复杂度呈指数级增长。传统EDA工具逼近物理极限，3nm芯片集成超2000亿晶体管，多物理场耦合仿真挑战加剧。在这一背景下，AI正推动EDA经历以下三个阶段变革：

1. 工具云化：将EDA工具容器化，实现授权资源弹性调度。

2. 智能增强：在现有工具中集成AI模块，例如功耗分析和缺陷检测。

3. 原生自主：发展代理式AI工作流，实现自动布局等功能。

要支撑EDA产业变革落地，智算基础设施是关键。优刻得提供了一整套“云上+云下”解决方案：云上资源弹性按需；云下则提供混合云数据中心、弹性计算、网络、安全、服务于一体的综合能力。通过裸金属服务器、分布式文件存储UPFS和云联网UGN等技术，解决了芯片客户的计算资源峰值缺口问题，同时确保了数据安全。

裸金属相当于云上的专属物理服务器，在拥有灵活弹性的基础上，具备与传统物理机相媲美的高性能计算能力与物理隔离特点，为芯片客户提供了快速部署、灵活扩展的弹性方案。

• 安全的物理隔离：采用分布式三副本存储，数据更加安全可靠；无虚拟化开销，保证了物理隔离与性能独享。

• 优异的性能表现：云盘裸金属在继承本地盘裸金属直通公有云网络的优点之上，内网带宽从25Gbps升级到50Gbps；系统盘和数据盘均采用基于RDMA网络的可扩展RSSD云盘，最高可达48万IOPS。

• 出色的弹性能力：支持分钟级别装机、磁盘在线弹性扩容与故障恢复迁移，灵活应对各类业务需求。后续将支持优刻得数据方舟服务，数据可恢复到任意一秒。

UPFS是优刻得自主研发的高性能并行文件系统，旨在满足对于数据访问速度、可扩展性和可靠性的高要求。

• 硬件、网络兼容：基于X86、国产服务器以及云主机搭建的高性能分布式文件系统；支持10Gb/25Gb/100Gb/200Gb的以太网、RoCE和IB网络。

• 集群弹性扩展：支持在线性能和容量扩展，并且扩容对使用文件存储的应用无感知，确保业务连续性。

• 高可用、高性能：支持多副本高可用、数据恢复Qos，有完善的数据保护机制；支持高速协议、高带宽网络，自研POSIX协议客户端能够发挥底层资源的极限性能。

云联网底层依托于优刻得骨干网络，在全球22个地域一线城市拥有专线资源，EDA芯片厂商自建机房可以就近接入到优刻得混合云数据中心。

• 资源弹性扩展：提供多种专线接入方案，可直接接入或通过优刻得合作的第三方建设；支持多POP点灵活接入，部署周期短，助力企业高效扩展云端资源。

• 稳定的访问体验：依托优刻得与合作运营商的优质链路，确保低延迟传输；多接口及线路冗余设计，保障芯片企业本地数据中心与托管IDC之间的稳定连接。

• 支持架构丰富全面：优刻得国内主要机房互联互通、接入后可共享多数据中心优势；满足冗余、容灾、多地域业务扩展的场景需求。