11月6日，由湖北省人民政府统筹指导，工业和信息化部新闻宣传中心等单位联合主办的“5G+工业互联网”赋能新型工业化媒体调研行活动，走进了中国电子院旗下国投融合科技股份有限公司（以下简称：国投融合），重点对国投融合DTiip工业互联网平台进行深度调研采访。此次媒体团一行包括：新华社、央广经济之声、科技日报、新华网等20余家媒体，共同聚焦国投融合在5G+工业互联网领域的创新实践与发展蓝图。中国电子院副总经理、国投融合董事长席京，国投融合常务副总经理徐军接待了媒体调研团一行。

· 媒体调研团合影 ·

媒体调研团一行首先参观了国投融合工业互联网创新中心展厅，听取了国投融合在工业互联网平台的发展历程、技术特点及业务布局等相关情况。

· 媒体调研团参观展厅 ·

· 听取平台技术能力介绍 ·

国投融合DTiip平台拥有“芯、端、边、网”的基础技术能力，在中国电子院的赋能下，更是进一步提升了“云、智、安”方面的技术能力。平台设备连接数、模型数、工业App生态数量均实现了显著增长，特别是2024年6月30日发布的DTiip 5.0版本，平台更加专注数字孪生及GPT的研究与应用，形成了以“二全、五高、一创新”为核心的技术特点。平台在业务赋能成效方面，已覆盖18个不同行业，特别是在大电子、半导体领域取得了创新突破。在中小企业数字化转型方面，已服务全国17个城市，通过提供咨询诊断、数字化转型、培训等一系列服务，助力各地中小企业实现降本增效与创新发展。平台的可持续发展能力方面，2024年国投融合成功完成C轮融资1.15亿元，此轮融资由中国电子院、国新科改基金共同完成，中国电子院成为国投融合控股股东，为平台的后续发展注入了强劲动力。