喜报 | 融硅思创（12寸晶圆）RG24芯片实现大带载成功应用！
近日，融硅思创新一代（12寸晶圆）RG24芯片在新疆宜化露天煤矿爆破成功应用，实现单台起爆器超千发带载量，爆破效果满足设计预期，获得客户赞誉。
此次爆破共投入大带载型电子雷管6650发，雷管由易普力向红公司生产制造，使用融硅思创（12寸晶圆）RG24芯片。
大带载型爆破方案在组网效率、通讯稳定性以及成本控制方面具有显著优势，爆破后矿石大块率低，爆堆隆起0.5-1米。不仅提升了爆破作业效率，同时在专业化、集约化和信息化方面增强了客户市场竞争力。 RG24芯片及大带载电子模块系统特点： 超强集成电路设计、华虹12寸晶圆先进制程工艺 通讯稳定性及可靠性 再提升>100% 组网效率及充电效率 再提升>150% 集成度、出片率 再提升>200% 单台起爆器带载雷管数量≥1000发 起爆器级联带载雷管数量≥20000发
此次爆破进一步验证了融硅思创（12寸晶圆）RG24芯片及其装配的成品雷管在工程爆破现场单机大带载和级联应用的可靠性，再次证明融硅思创EDS电子雷管芯片的高可靠、高稳定与高安全性，更体现出企业坚持深耕民爆，助力行业发展，持续为客户提供创新且强有力市场竞争方案的能力与优势。
融硅思创历经17年电子雷管芯片研发，实现芯片在数字型、数模混合型、高压数模混合型、8英寸晶圆制程、12英寸晶圆先进制程等技术的逐年创新与突破。结合公司电子模块数字制造、PPM大数据质量管控系统、电子雷管智能起爆平台等，已实现包括大带载技术、自动上线技术的多项技术创新突破，能够大幅提高电子雷管性能、战技指标、起爆器带载能力及爆破工程效率等，将有效满足大型露天矿山爆破规模化现场施工需要，助力客户企业提质增效。
