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软件中心参加2024年复合材料结构制造仿真与数字化技术论坛
发布日期:2024-07-15    来源:中科院软件中心    分享到:

近期,由中国复合材料工业协会复合材料产品数字化专业委员会主办的2024年复合材料结构制造仿真与数字化技术论坛暨复合材料产品数字化专委会成立大会在北京圆满举办。

论坛期间,作为受邀参会并作演讲的专家之一,北京中科院软件中心有限公司高级工程师张爱霞作了题为《TemsFrame多物理场仿真数值计算框架平台》主旨演讲,从平台开发背景、功能模块以及典型应用场景,对TemsFrame平台进行了详细介绍,并分享了该平台在航空、航天、汽车、船舶、石化、冶金等众多领域的应用案例,提供了复合材料领域结构化仿真的新思路。

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随着新一代仿真模拟软件的普及,数字化已成为复合材料产品和产业发展的必然趋势,复合材料领域的数字化转型也已成为软件行业的新机遇新挑战。软件中心将依托软件研发领域三十余年的经验积累,抓住新发展机遇,推进数字化仿真技术在复合材料领域的应用,为材料配方筛选、结构设计和制备工艺优化、可靠性评估等提供技术支持,助力复合材料产品和产业的高质量发展。

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