3月18-19日，2024中国国际半导体封装测试行业交流会在上海浦东绿地假日酒店隆重举行，冠群信息技术（南京）有限公司（简称冠群南京）受邀出席此次大会，并荣获2023-2024中国国际半导体封装测试“最佳品牌奖”。

本届大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来” 为主题，吸引了全球半导体产业的精英齐聚一堂，共同探讨半导体封装测试领域的最新技术、前沿趋势和行业发展方向。

冠群南京拥有从芯片研发、芯片封装和测试以及传感器模组研发和生产的产业链，是国内具备锗硅高频射频芯片和器件工业化研发和量产能力的企业。核心业务包括自主芯片研发、芯片封装和测试以及应用器件研发和生产等三大模块。作为高频毫米波芯片封装领域的佼佼者，冠群南京拥有多款自主研发专利技术和先进的封测专业设备，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务。

冠群南京此次荣获最佳品牌奖，是对冠群南京封测实力的肯定。冠群南京将继续秉持创新、务实、高效的理念，不断创新和进步，砥砺前行，以更加优秀的业绩和更加卓越的品质，为半导体封装测试行业的发展贡献更多的力量。